微小徑
微小徑鉆頭用于封裝基板逐漸向更厚、孔徑更小板材加工變化，小徑鉆頭長徑比可達(dá)到20倍徑以上，這便對小徑鉆頭的品質(zhì)提出了更高的要求。目前封裝基板市場對于高效率、低斷刀率專用小徑鉆頭需求量增大。
小徑鉆頭鉆孔加工疊板數(shù)多，效率高
直徑（mm） | 板厚（mm） | 疊板數(shù) |
0.11 | 0.40 | 3片 |
0.15 | 0.80 | 3片 |
0.15 | 1.20 | 2片 |
斷刀率在500ppm之內(nèi)
封裝基板行業(yè)內(nèi)斷刀率一般要求3000ppm以內(nèi)，嚴(yán)格一點的就是1000ppm以內(nèi)。在高疊板數(shù)情況下，鉆孔效率高達(dá)500孔/分鐘，斷刀率在500ppm以內(nèi)。
加工板材 | E705G t0.8mm*3pnl |
加工鉆頭 | SHC AUSFφ0.15-3.5 |
加工參數(shù) | S190Krpm F35mm/s R423mm/s H8000 |
蓋 / 墊板 | 0.15mm鍍膜鋁片、1.5mm酚醛墊板 |
小徑鉆頭的型號推薦：
相產(chǎn)品：汽車燃油泵加工、發(fā)動機(jī)復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工復(fù)合刀具、階梯鉆頭、組合刀盤、刀具定制
